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吉泽真由美,苹果 3 款 AR/VR 芯片已完成设计 仍由台积电代工
苹果公司已经完成了3款AR/VR芯片的物理设计，已在准备试产。消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。苹果设计
日期 2021-09-03 阅 160 苹果台积电AR.jpg)
梅拉妮,消息称苹果即将推出的AR/VR头显需要连接到iPhone等苹果设备
据TheInformation报道，苹果正在开发的第一款AR/VR耳机需要无线连接到iPhone或其他苹果设备才能解锁全部功能。
日期 2021-09-03 阅 164 苹果VRAR
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